Cassification
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氧化鋯陶瓷膠體磨是針對氧化鋯陶瓷高硬度特性設計的超細研磨設備,采用氧化鋯材質磨盤耐磨損,通過高速定轉子剪切與研磨,將陶瓷顆粒細化至微米級。配備冷卻系統防過熱,保障粒徑均一。廣泛用于電子陶瓷、生物陶瓷領域,為氧化鋯陶瓷制品提供高純度、細粒度的原料,是陶瓷深加工核心設備。
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是由電動機通過皮帶傳動帶動轉齒(或稱為轉子)與相配的定齒(或稱為定子)作相對的高速旋轉,被加工物料通過本身的重量或外部壓力(可由泵產生)加壓產生向下的螺旋沖擊力,透過膠體磨定、轉齒之間的間隙(間隙可調)時受到強大的剪切力、摩擦力、高頻振動等物理作用,使物料被有效地乳化、分散和粉碎,達到物料超細粉碎及乳化的效果。研磨效果對物料的適應能力較強(如高粘度、大顆粒),所以在很多場合下,它用于均質機的前道或者用于高粘度的場合。在固態物質較多時也常常使用膠體磨進行細化。
膠體磨的重要應用:
磨頭有氧化鋯組成,硬度非常硬,適合那些電池漿料 ,電子漿料 ,生產一些不帶電的原料
還可以化學工業:油漆、顏料、染料、涂料、潤滑油、潤滑脂、柴油、相修齊 石油催化劑、乳化瀝青、膠粘劑、洗滌劑、塑料、玻璃鋼、皮革、白炭黑,二氧化硅,鈦白 粉,炭黑等。
陶瓷膠體磨是由二組陶瓷轉子,二組陶瓷定子組成,在陶瓷膠體磨泵腔內部轉子高速旋轉,使陶瓷轉子甩出,緊貼陶瓷定子,產生強勁的動能能快速地將粉體分散到液體中,高效、快速、均勻地將一個相或多個相分布到另一個連續的相中,通常物料中的各個相是互不相溶的。陶瓷膠體磨使物料在定轉子之間微小的空隙中受到剪切、離心擠壓、撞擊、研磨、高頻振蕩等綜合作用,使物料經過研磨后細度大大提高,再通過適量的添加劑共同作用,使產品快速、均勻、分散、乳化,研磨,避免了原金屬膠體磨磨損后效果差缺點,效能比原來有膠體磨提高3倍以上,陶瓷膠體磨特別是對金屬污染要求特別高的企業,如電子和電池行業,可以達到更高品質產品。
優勢:
①結合優良的研磨效果的高吞吐量,定制不同的研磨刀頭,實現多種研磨剪切速率,為減少顆粒大小的控制,可無限調整定子/轉子之間的間隙設置 SID膠體磨GM與生產系統的密實度作為機器聯機設計的結果。
②適合于粘度高50,000 mPas的各種粘度范圍的物料,能在高達16 bar的壓力下操作,容易擴大規模生產,從實驗室機器MK開發到生產機器MK。
③所有接觸液體的部件為316L或316Ti不銹鋼,具有耐磨材料的高性能機械密封密封,高質量的表面處理,便于清洗。可根據要求提供其他材料和表面處理,機器可自動排水, 具有CIP和SIP功能,噪音低。根據符合EHEDG(歐洲衛生工程設計集團)準則制造,符合3A衛生和認證,根據需要提供制藥,根據提供的ATEX 95指導方針執行防爆 。
氧化鋯陶瓷膠體磨設備參數表:
研磨分散機 | 流量* | 輸出 | 線速度 | 功率 | 入口/出口連接 |
類型 | l/h | rpm | m/s | kW | |
GMSD2000/4 | 400 | 14,000 | 44 | 4 | DN25/DN15 |
GMSD2000/5 | 1000 | 10,050 | 44 | 11 | DN40/DN32 |
GMSD2000/10 | 3000 | 7,500 | 44 | 22 | DN80/DN65 |
GMSD2000/20 | 8000 | 4,900 | 44 | 45 | DN80/DN65 |
GMSD2000/30 | 20000 | 2,850 | 44 | 90 | DN150/DN125 |
GMSD2000/50 | 60000 | 1,100 | 44 | 110 | DN200/DN150 |
*流量取決于設置的間隙和被處理物料的特性,同時流量可以被調節到最大允許量的 10%。 |